Molex 的集团产品经理 Steve Zeilinger 表示：“MediSpec MID/LDS 3D ?；さ缏沸阅艹鱿钟械?2D 技术，可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气与机械功能集成到极为紧凑的应用当中。

专利的 MediSpec MID/LDS 3D 技术强调功能性、空间、重量与成本的节约，将 MID 的射出成型工艺的高度灵活性与 LDS 的速度与精度结合到一起。LDS 可从小批量扩展至大批次的生产，采用 3D 激光来使微直线段电子电路在多种符合 RoHS 标准要求的模制塑料上成像，从而所实现的图案修改可使用尺寸低至 0.10 mm 的线条和空间，而电路螺距则可使用低至 0.35 mm 的尺寸。

Molex 在设计与制造方面提供丰富的经验，可定制 MediSpec MID/LDS 的选择跟踪解决方案，其中采用微型化的连接器、电路通路、开关垫、传感器，甚至天线。集成的芯片、电容器和电感器适用于 SMT 应用，符合特定的力学要求，可以直接焊接到符合 RoHS 标准要求的塑料上的局部电镀层上。嵌件和附着成型技术可实现内置功能，进而降低重量并提高功能性。

Zeilinger 补充道：“我们的 MediSpec 3D 互连封装对于微型化的策略来说是一个优秀的卖点，与传统的 PCB 和柔性电路设计相比，可以大幅度节约空间。MID/LDS 技术在医疗行业中强调微型化、汇聚和医疗趋势的强大实力是无与伦比的?！?/p>

MediSpec MID/LDS 3D 封装适用于血糖仪、家用医疗遥测、导管接口、血氧饱和度传感器、助听器，以及多种其他医疗器械应用。除了全套的工程支持外，Molex 还提供 MID/LDS 质量控制测试，确保符合产品的可靠性与性能标准要求。

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一直到2018年，电信应用都将在该市场占领导地位，直到驻地网(Premises Networks)应用超越电信应用。从2014-2020年间，电信应用现场端接热熔式光纤快速连接器的需求量预计将以35.5%的年平均增速增长，其驱动力主要来自光纤接入网部署。同时，有线电视应用板块也是受到FTTH和FTTB部署的驱动。

细分产品市场方面，北美单模现场端接热熔式光纤快速连接器的需求量预计将从2014年的17.38万只上升至2020年的149万只。适用于数据通信等短距离应用的多模现场端接热熔式光纤快速连接器的需求量到2020年预计将达到100万只。

本文来源：http://www.chem707.cn/dzljq/1029/

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BarGuide 连接器可根据具体的引脚规格，提供范围介于 60 至 250 安培的载流能力。该连接器备有压接 PCB 引脚，可安装于电路板及母线上，并且采用垂直及直角设计，可提供平行或垂直方向的互连。

BarGuide 连接器具备快速连接/断开功能，可为空间受限的板到板、板到叠层母排及叠层母排到叠层母排的配电应用提供高电流、低功耗的互连解决方案。该连接器使用了一个可提供较大接触表面的高性能弹簧，从而确保较小的电压损失、最少的发热量以及较低的插拔力。FCI 专有的 AGT 电镀技术通过提供最大化的导电性以及长期可靠性，让客户享有额外的益处。

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光纤连接器作为组成光纤系统最重要的光无源器件之一，在性能上要求其插入损耗更低、回波损耗更高，以提高光纤传输系统可靠性。评价光纤连接器的质量，需要测量连接器插针体端面在研磨抛光后的形状参数，包括曲率半径、顶点偏移量及纤芯凹陷量等三个重要参数。只有使端面形状参数保证在一定的范围之内，才能保证光纤保持良好的物理接触;另外，还要尽量去除光纤端面的变质层，并测试光纤端面是否有划痕或其它污损。最后要满足插入损耗低、回波损耗高的性能。因此，光纤连接器的研磨与抛光过程对提高其光学性能非常关键。

2、光纤连接器研抛工艺

光纤研磨加工过程是研磨砂纸表面众多单个磨粒于光纤表面综合作用结果。

四部研磨法：去胶包——粗研磨——半精研磨——精研磨——抛光

(1)对于外包是陶瓷套管的光纤连接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纤连接器主要采用金刚石系列的研磨片进行研磨，用 ADS 进行抛光。研磨工艺：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液;或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液;或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去胶包;D9 或D6 或D3 金刚石研磨片用于粗研磨;D1 金刚石研磨片用于半精磨磨;D0.5 金刚石研磨片用于精磨。ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液用于抛光。研磨垫采用橡胶垫。

(2)APC 陶瓷套管的光纤连接器，研磨过程中首先需要大粒度金刚石研磨纸开斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研抛。

(3)对于外包是塑料套管的光纤连接器，如 MT-RJ 类的光纤连接器研磨工艺：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化铈研磨液进行抛光;研磨垫采用玻璃垫。

注意：

(1)在研抛的过程中，每一步研磨完要用纯净水及无尘擦拭纸将插针体端面清洗干净;

(2)研抛过程中一般用水作为研磨介质;

(3)研抛定位定位时应注意等高，否则会造成长度不一。定位时研磨盘和插针要保持垂直，否则会造成凸球面偏移量不良(偏心);

(4)因各家厂商插针不同而影响研抛参数;

(5)研磨用的研磨纸要比工件硬，而抛光用的抛光片要比工件软。

3、光纤连接器研抛常见的缺陷

(1)裂纤

光纤局部或全部出现深度断裂，断口齐整光滑，端检仪上显示为大黑块，见图 a。

产生原因：

A：插芯头上的保护胶太大、太厚或太小，研磨时整块脱落，光纤局部应力过大，导致脆性断裂。

B：研磨机转速过快或者研磨过程不平稳，光纤承受应力过大且不均匀，导致裂纤。

(2)黑点、白点

黑点和白点都是凹坑，黑点是深凹坑、白点是浅凹坑，见图 b、c。

产生原因：

A：D1 研磨纸切削力不够，或者上一道太粗糙，以至于不能修复;

B：D1 或抛光片中有大颗粒杂质，导致光纤损伤，出现凹坑;

C：D1 或抛光片涂层脱落，夹杂在插芯与研磨片之间，光纤因局部应力过大，出现凹坑;

D：研磨机运转不平稳，或研磨过程混入杂质，导致光纤因局部应力过大，出现凹坑。

(3)黑边

光纤与陶瓷连接处出现颜色较深的黑环，实质上是光纤边缘及环氧胶断裂较深，应反光差异，发黑，见图 d。

A：D1 研磨力过大，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复;

B：D1 研磨片粉料脱落严重，造成滚动研磨，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复;

C：D1 研磨力太弱，上道研磨造成的边缘凹坑 不能彻底修复，抛光也不能修复;

D：研磨机转速过快、或压力过大。

(4)烧焦

插芯端面粘上一层较厚的物质(磨屑和胶混合物)，基本看不到光纤，见图e。

A：研磨压力较大，橡胶垫硬度高，研磨片在研磨压力作用下，研磨后期涂层表面的磨料大大减少，切削力严重下降;

B：涂层软化点低，在研磨力作用下胶黏剂发粘，涂层表面粘有大量磨屑，最终转移到插芯端面，造成烧焦现象。

(5)划痕

插芯端面出现黑直线或白直线，黑直线为深划伤痕，白直线为浅划伤痕，见图 f。

A：研磨片里有杂质等异常大颗粒，或研磨片表面不平整，导致光纤局部受力大，切削深度大而造成划痕;

B：研磨压力小，研磨机运转不平稳，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕;

C：研磨片存在开刃现象，表面很硬且不够平整，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕;

D：抛光片异常造成，抛光片中二氧化硅颗粒团聚，或抛光片无切削力。

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1 WTB ( Wire To Board)连接器

应用于手机电池连接器的WTB目前有多种不同的高度，端子结构也各不相同，可压接AWG28~32的电源线。典型的WTB板端端子均为下料式结构，线端端子前端则为夹持式结构，用于对板端子的夹持接触，以保证接触可靠性，线端端子的尾部为压接式(Crimpin妙结构，用于传输线的压接。

线端端子的打线要经过剥线、压接端子、沾锡等制程，打好线后的端子再分别插入到塑件中，形成一个完整的线端产品。目前，端子插入塑件的动作难以实现自动化，手工插入效率较低，也致产品成本相对较高。打好线后的线端产品一般会单独出货至电池厂家，由电池制造商焊上电池，再供给手机厂组装成整机。

图7是电池厂商热铆工位的示意图，将打好线的WTB连接器产品放入图示的治具并理好电源线，同时放置好线路板，利用热压焊头进行热铆。为防止焊点氧化，还要对焊点进行点胶处理。

手机电池所用的WTB线端长度一般较短(我们遇到最短的线长只有7mm)，电池厂商通过热压焊制成焊线时极易造成连接器打线结构受高温而松脱，接触阻抗增大(规格为10毫欧最大)，电池发热而导致关机失效。

因此，连接器厂商在打线时要严格控制好打线截面的相关尺寸以及截面形状，以保证打线铆接可靠，在自然放置以及受高热状态时都不至于松脱。

2 BTB ( Battery To Board)连接器

WTB在用作电池连接器时由于要有打线及热铆制程，其压接结构在受高温状态下有失效的可能，因此闸刀式的电池连接器又有了如下一种新的BTB ( Battery To Board)形式，其公母端均以焊接方式分别与手机主板、电池相连接，较之WTB的铆线结构则更为安全可靠。

主打产品：bnc接头

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笔记本电脑对微型连接器的需求量最大。在未来十年，笔记本电脑、掌上型电脑将成为PC机主流，一部轻便笔记本电脑需要大量不同类型微型连接器，包括元件一基板、越板一基板、子系统一子系统、基板-1/O端等互连产品如IC插座、FPC、PBC、D-Sub等类型连接器，这些产品绝大多数属于间距1.27mm以下的微型产品

通信设备用连接器也同样朝小型化方向发展，应用到微型连接器的主机是传呼机、移动电话等。现代通信技术日新月异，相信微型连接器在新的通洁科技下.应用将越来越广泛。

在工防方面，由于国际形式的变化，工防连接器市场不断缩小，对微型连接器的需求可能会放慢速度，但是适应工防电子没备苛刻的使用环境和高可靠的要求是推动微型连接器技术发展的主要动力，各个时期高档微型连接器产品往往是在航空、现代工防电子设备及新型武器等尖端工防装备上得到最先使用，可以预测，在即将来到的22世纪，现代工防装备将是微型连接器研发、应用的重要领域之一。

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PCB连接器大多用于机内接线，随若电子设备的日趋便携化，整机厂对它们的微型化要求日益提高1994年全世界连接器产品市场，PCB连接器以67.13亿美元居榜首，据预测.PCB微塑连按器具有很大发展潜力，由于PCB连按器市场竟争异常激烈，价格人幅度下跌，而微型PCB连接器价格比较稳定，厂家均在加强高档微型PCB连按器的研制。日前，美、日已大量生产间距0.8mm , 0.5mm的PCB连接器产品，包括世界上最大的PCB连接器供应地我国台湾在内的亚洲国家也在朝此方面发展(见表2、表3)

IC插座也是厂家开发微型产品的重点，微处理器竞争激烈，芯片不断升级，SPAM.DRAM VRAM等存储器ic的高速增长，都促进了微型ic插座的发展，目前，集成电路封装件的芯数正在逐步增加，引线间距缩小，国外已经出现了芯数超过2000芯的超大规模集成电路插座，中心距2.54mm的dip插座被中心距1.27的PLCC插座、LCCC插座取代，间距0.635mm的PQFP插座的应用也日益广泛，还有一种新型LGA插座由于它是一种无针的陶瓷网络阵列，接触件不是针而是盘，他不需焊在PCB，因此能达到较小的间距，适合表面安装

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接触体间距减小.可将单位面积的接触件数成倍增长 .因此间距是恒虽连接器高密度微型化的重要指标之一

高密度窄间距的实现依赖于微型接触体的精密制造。针、孔接触体微型化的重大突破就是改变传统的插针、插孔结构，把弹性插针凹缩装在绝缘体内而把插孔制成管状，仲出绝缘体外，这种结构保护r相对脆弱的插针，并解决了插合时的对准问题。采用这种结构的针孔接触件可将密度提高三至四倍，目前这种弹性插针至少有五种类型，并已在微型D连接器和圆形连接器中得以应用。

薄型化

现代电子设备对连接器提出一个新要求，即降低高度，实现薄型化。连接器间距递减较快，而高度的减小则不太容易，连接器一直是PCB上最高的元件之一，而高度的减小(Z向)可使其体积大大缩小，因此，薄}l化是连接器微型化发展的一个重要方面。

目前的针孔接触中插孔采用悬臂梁结构，为保持足够的正压力，同时又不会因形变而超过材料的屈服点，其弹性臂要有相应的长度，以保证可靠的接触。若采用较敏的弹性臂有可能因插合时引起的变形超过材料的屈服点使接触失效，这一切均限制了连接器高度的减小。

国外采用了一种新的接触结构，其插孔接触件采用双悬梁构造，每个臂由两个互相垂直的弹性件构成，插孔固定在绝缘基座内。沿插合方向的弹性件起悬臂梁的作用，而与之垂直的弹性件起扭转弹簧的作用，两种力共同作用保证了必需的正压力。日本SMK ,瑞士E-tec , Inter-connect等公司均有这种结构的产品问世。

目前，低矮型连接器的高度一般可达10mm以下，最低已达1.5mm，这是由Molex研制的间距0.5mm连接器产品。随着科学技术的发展，特别是通过对性能更佳弹性材料的研制，连接器的薄型化、低高度还会获得进一步发展。

低插入力

连接器的微型化与多芯化是紧密相连的，为解决微型连接器插拔力过大问题，ZIF(零插入力)、LIF(低插入力)结构在微型连接器上应用日益增多。没有这些结构，连接器的插拔就会有困难。

ZIF连接器是一种可以几乎不加外力的情况一下进行插拔的特殊结构的产品，也就是在连接器插拔中，接触体处于自由状态。它的主要优点是插拔容易、不受芯数多少影响;寿命长，由于插拔时磨损极小，寿命可高达5万次;节省贵金属，因插拔容易，并能得到足够接触压力，接触体可使用锡铅合金等非金金属镀层，或薄金镀层。ZIF结构种类很多，如凸轮式、推动式、印制板移动式、杠杆自驱动式、手指拨动式、锯齿双楔式等，最常见的是凸轮式。据报道，国外还出现了焊料式、静液压式等新型结构ZIF连接器。

LIF连接器是一种只用很小的外力进行插拔的产品。实现低插入力可采用胡刷状接触件、双曲线螺旋插孔等低插入力接触体。胡刷状接触体与一般接触体相比，插力可减少70%-90%，还可以使用润滑剂如聚醋、聚苯

醚等来减少插拔力。

表面安装化

1.表面安装连接器的发展概况

表面安装技术((SMT)往往是与微型化分下开的，一般来说. 间距小于0.5mm的连接器都会用到SMT，由于SMT的使用，使整机变得更小、更薄、更轻、性能更好、总成本更低，因此表而安装连接器在国外得到迅速发展。如日本的表而安装连接器在九十年代增长率高达49.4% ,表面安装连接器在无绳电话、笔记本电脑I几的使用率分别达20% , 15%，美国在强大信息产业推动下，表面安装连接器需求量不断上升，厂家纷纷投入此领域的研发(见表4)，九十年代其面安装连接器增长率达38%。据称欧洲的表面安装连接器也己大量投放市场据预测，至2000年，表面安装连接器将占全球连接器市场的40%.

目前,PCB、DIN, D型、Coaxial、IC插座等连接器都不同程度地实现了表而安装化，特别是PCB , FPC连按器已顺利过渡到表面安装塑,0.8mm , 0.5mm间距的表面安装产品已得到大量生产并广泛应用到计算机业中‘据报

道，0.3mm是表面安装连接器的最小间距。

2.表面安装连接器在发展中必须解决的技术难题

目前，连接器的片式化率仅为10%左右、远远滞后于电阻、电容等元器件。表面安装连接器在发展中必须解决以下技术问题才能得以腾飞。

1)制定统一标准。连接器属外形不规则元牛，种类繁多且还有许多定制产品，给组装带来许多困难。解决标准化方而的诸多问题，才能使连接器的安装由专用设备向通用没备的方向发展。

2)保证焊接部位的强度。连接器不同于其他元件，要在焊接后多次插拔中承受额外产尘的力，必须采取特殊措施对付这个问题。

3)减小接触体间距。连接器的高密度要求必然导致间距减小，微型接触体的设计及制造对缩小间距具有关键作用。

4)引脚共面和形状。连接器体积比其它表面安装元器件要大，对引脚共面性问题更敏感，共面性对生产效率和焊接点的可靠性于分重要，而良好的形状对检查、维修等极为有利。

5)适应表面安装的焊接法。表面安装连接器是采用回流焊接(红外线、气相等)方法进行焊接的，连接器长时间处于高温下，绝缘体必须耐高温。

6)形状要适合自动安装。这一点对提高安装速度十分必要。如连接器中心必须有个吸合面以利于自动安装设备的抓起。当然还有其它技术问题，如包装形式应适含贴装机等。

连接器已成为提高电子设备表面安装率的主要障碍之一。连接器、SMT设备及整机厂家均为此付出不懈努力并取得一些进展。如采用机械安装增强牢固性;液晶聚合物((LCP) , PPS(聚苯硫醚)等新型材料基本可满足长时问高温要求;引脚形状采用鸥翼型(gulltype)则比较理思;在引脚预光堆积焊料可部分解决共面性问题;压窝式编带包装(embossedtape)比较适合贴装机。贴装机本身也在改进，设法满足连接器的特殊需求，如松下公司生产的CM95R-M高效率新型多功能贴片机具有多品种送料器可大大大提高大型异形元器件的自动贴装速度。随着这一系列问题的解决，表面安装连接器将达到一个崭新的阶段。

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